日本hrd-thermal熱物理顯微鏡熱射流率測量 TM3 特點介紹

用于測量薄膜和微區(qū)域的熱射流率

熱物性顯微鏡是測量熱射流率的裝置，熱射流率是熱物性值之一。

這是一種可以測量樣品的點、線、面熱物理性質(zhì)的裝置。

還可以測量微米級的熱物理性質(zhì)值的分布，這在傳統(tǒng)的熱物理性質(zhì)測量設(shè)備中被認(rèn)為是困難的。

這是一個能夠?qū)嵛锢硖匦赃M(jìn)行非接觸式高分辨率測量的設(shè)備。

檢測光斑直徑為 3 μm，可實現(xiàn)微小區(qū)域的高分辨率熱物性測量（點、線、面測量）。

由于可以在不同深度進(jìn)行測量，因此可以測量從薄膜、多層膜到散裝材料的所有物體。

也可以測量基材上的樣品。

使用激光的非接觸式測量。

可以檢測薄膜下的裂紋、空隙和剝落。

日本hrd-thermal熱物理顯微鏡熱射流率測量 TM3 規(guī)格參數(shù)

名稱/產(chǎn)品名稱熱物性顯微鏡/熱顯微鏡

測量模式熱物性分布測量（一維/二維/1點）

測量項目熱射流率，（熱擴(kuò)散率），（導(dǎo)熱率）

檢測光斑直徑約3μm

1點測量標(biāo)準(zhǔn)時間10秒

待測薄膜厚度：數(shù)百nm至數(shù)十μm

重復(fù)性Pyrex 和硅的熱射流率小于±10%

樣本1.試料ホルダー30mm×30mm 厚さ5mm

2.板狀試料 30mm×30mm以內(nèi)で厚さ3mm以內(nèi)

試料表面の鏡面研磨が必要です。

試料表面にＭｏのスパッタリングが必要です。

使用溫度範(fàn)囲24℃±1℃（裝置內(nèi)蔵溫度センサーによる）